Чипсет AMD RD890, который предназначен под процессоры AMD в
конструктиве Socket AM3, должен быть анонсирован лишь в четвертом
квартале. Однако уже сейчас стало известно, что показатель TDP этого
набора системной логики составляет 18 ватт. Это не так уж и мало,
учитывая отсутствие в этом чипсете интегрированного графического ядра.
К примеру, у нынешнего набора микросхем северного моста AMD 790FX
аналогичный показатель равен 13 ваттам.
AMD RD890 использует 29 мм корпус типа FCBGA и может быть объединен с
набором системной логики южного моста SB850 либо более дешевым SB810.
Чипсет AMD RD890 оснащен поддержкой памяти DDR3, а также поддерживает
множество слотов PCI-Express 2.0 в различных конфигурациях. Ожидается,
что он войдет в состав новой платформы Leo, релиз которой должен
состояться в начале 2010 года.
